2024年11月8日-10日，以“集成芯片：跨进大芯片年代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举办。本次大会由基金委集成芯片前沿科学根底严重研讨方案辅导专家组辅导，由我国科学院计算技能研讨所、复旦大学主办，现在会议注册通道现已敞开，会议详细日程日程现已确认，正在炽热报名中！

  扫描下方二维码，或登录会议官方网站(，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。学生票价格为1000元（不含晚宴），非学生票价格为2000元。

  本次会议将以“集成芯片：跨进大芯片年代”为主题，评论集成芯片与芯粒技能的前沿动态与未来开展的新趋势，包含集成芯片体系结构和电路规划、集成芯片数学根底和EDA、多物理场仿真、集成技能等热门议题。孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席，我国科学院计算技能研讨所韩银和研讨员、复旦大学刘琦教授担任大会技能委员会主席。北京大学蔡一茂教授、武汉大学郭宇铮教授、我国科学院微电子研讨所李泠研讨员、国家数字交流体系工程技能研讨中心刘勤让研讨员、清华大学吴华强教授组成本次大会的技能委员会。

  本次大会将供给很多精彩陈述，其详细日程如下。其间，11月8日，我国科学院院士彭练矛将做标题为“根据低维半导体的晶体管技能”的宗旨陈述，IEEE Fellow刘汉诚将做标题为“Advanced Substrates for Chiplets and Heterogeneous Integration”的宗旨陈述，我国电子信息工业集团首席科学家窦强将做标题为“集成大算力芯片的应战与应对”的宗旨陈述。11月9日，我国科学院院士陈志明将做标题为“有限元办法最新进展”的宗旨陈述，清华大学集成电路学院院长吴华强将做标题为“Chiplet技能开展的新趋势及规范生态建设”的主题陈述，赖梁祯博士将做宗旨陈述。复旦大学刘琦教授将安排Panel团体评论。

  别的，大会将在11月8日和11月9日别离安排5个分论坛，环绕集成芯片和芯粒技能的核心问题打开，包括从体系结构、仿真技能到供电架构与互连缩微等多个前沿范畴。论坛论题紧扣职业开展的新趋势，将深入评论当时集成芯片和芯粒技能中的要害难题与技能瓶颈，供给广泛的技能视角和立异思路。这些议题不只回应业界的热门关心，还为未来技能打破指引方向，是推进集成芯片技能向前跨进的重要渠道。

  14:30 - 15:00 芯粒间互联通信协议与“赛柏1号”桥接互联芯粒

  论坛三 集成芯片的多物理场仿线 考虑芯粒集成工艺进程效应的集成芯片多物理场建模仿真办法集成芯片的架构探究和物理规划

  13:30 - 14:10 功率器材多物理场实时丈量及“热-力-电-材”多学科全体优化规划