本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20m 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家把握20m超薄功率半导体晶圆处理和加工技能

  文︱立厷图︱网络到2026年,RF GaN器材商场估计将超越24亿美元。GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)和GaN-on-Si(硅基氮化镓)之间的的技能和出产竞赛已然显现。Yole功率和无线部分复合半导体和新式衬底团队首席分析师Ezgi Dogmus博士断语:“随同新式的RF GaN商场